晶圓載具平台

LoadPort

  • 採用全軸步進馬達移動，實施時具有高可靠度。經由讀取編碼器數值，獲得精確晶片高度情報，可達成當晶圓定位時之精確檢測晶片高度及斜片狀況，同時可得知異常厚度與高度時，機器人可阻止並避免晶片的損害。
  1. FOUP 與 Autodoor-FOSB 均可搬送。
  2. 藉由適宜速度控制，可軟性開/閉動作使外界環境微塵禁止進入。
  • 高濃度N2 Purge(O2<100ppm)可在2分鐘以內可達到高速。
  1. 次世代半導體的高潔淨度，當開關內扉時採用非接觸密封結構 (迷宮式或空氣密封)可抑制Foup內部微塵對晶片的汙染。
  2. 現存系統可安裝符合SEMI標準也可換置於現存載埠之關閉門扉用，對於定位(Mapping)CID與E84均有效。
  • 精準辨識晶片於FOUP儲放位置，可透過以下功能選項。
  1. CCD Mapping (AI Functional Sensor)
  2. IR Mapping
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